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多孔材料轻质垫层(F型)

F2型多孔材料轻质垫层与F1型多孔材料轻质垫层成份相似,配方不同,密度较大,抗压强度较大,具有隔音性能,采用多孔材料加纤维胶凝材料多种添加剂及水泥等胶结料,按照配比组成的干粉料,骨料为多孔材料,成型后多孔材料在垫层中均匀分布且被浆料包裹成多个单独的密闭结构,当噪音传播到垫层会在密闭结构中来回反射,噪音会被大幅减弱多孔材料被垫层浆料包裹成型后形成硬质垫层,材料密度较小,隔音好,具有防火性能适合用于楼面垫层或隔声垫层。

F2型多孔材料轻质垫层密度≤700kg/m3,抗压≥3.2MPa,导热≤0.20W/(m·K),在用于楼面垫层或隔声垫层,可以覆盖在屋面保温层上形成较硬的基层作为加强垫层使用,层厚度宜50mm垫层施工前需将基层清理干净,不可有松动的混凝土、砂浆、水泥桨皮将垫层料混合加水搅拌成均匀浆料拌合物,平铺在基层上,单层厚度宜50mm,设计厚度50mm时多次多层铺设,两次铺设间隔不低于48h,垫层面层找平,为防止地面不均匀收缩开裂, 可采用在垫层表面打孔的方法,使面层砂浆渗入与垫层紧密粘结为一体,避免开裂。打孔数量建议80~100个/m2。

楼面垫层抗压强度≥3.0 MPa,能够满足一般楼面荷载。为适应部分对楼地面抗压强度较高的工程,还有F3型多孔材料轻质垫层,抗压强度达7.0MPa。北京聚鑫佳业建材有限公司原创未经许可请勿转载

F2型多孔材料轻质垫层参数

项目

型号

参数要求

适用范围

干密度

抗压强度

导热系数

干燥收缩值

Kg/m3

MPa

W/(m·K)

mm/m

多孔材料轻质垫层

F2型

楼面垫层或隔声垫层

 

≤700

≥3.2

≤0.20

≤1.5

 

F1型多孔材料轻质垫层F2型多孔材料轻质垫层F3型多孔材料轻质垫层

 

 

 


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“F2型多孔材料轻质垫层”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。