正业科技自主研发、生产的UV激光打孔机JG21填补了市场空白。我司生产的激光打孔机受到新老客户的一致好评,同时也满足市场的需求。
爱思达UV激光打孔机主要用于HDI板钻盲孔、通孔,软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模,低碳化。切割线路板和铜基板,厚度可达1mm,外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
UV激光打孔机主要特征:
1、安全。全封闭式设计,自动控制屏蔽门,确保操作安全;
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计;
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量;
4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜,对打孔、切割品质和精度有充分;
5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能;
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑,切割、打孔的高速度和高精度;
7、操作便捷。打孔与切割独立模块,打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能,减少加工时间,提率。
UV激光打孔机JG21技术参数
项目 规格
型号 JG21
激光源 全固态UV激光器,波长355nm
激光功率 11W0
激光频率 2-250KHz
较大加工幅面 650mm X 560mm(25.6