在插件组装(Direct Insertion Process)制程中,劲拓的波峰焊接(Wave Soldering)工艺设备在产能和效率方面一直处于地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接(Lead Free Soldering)挑战而专门设计的。劲拓波峰焊(Wave Soldering)产品采用模块化、数字化及人性化设计,在功能、性能、稳定性及性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性,既为客户降低的了运营成本,也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。
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